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Thine關于支持1300萬像素圖像處理LSI新產品的量產出貨通告

支持1300萬像素圖像處理LSI新產品的量產出貨通告


 ~實現了業界最高速(注1)•最小 (注1)•低功耗•低成本的功能~

 THine公司,在圖像處理高速界面的領域中,是世界領先的復合信號LSI企業,F已開始量產出貨用于智能手機的支持1300萬像素的圖像處理LSI(ISP:Image Signal Processor)新制品THP7212。此產品實現了業界最高速圖像處理流量和最小封裝尺寸,以及低功耗和低成本,本公司正致力于向國內外客戶的銷售推廣。以上,特此通告。

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 這次大力推廣的圖像處理ISP(Image Signal Processor)THP7212,是支持智能手機等數碼相機分辨率不斷提高領域的新產品。

 第一季度量產出貨開始后,THP7212被采用于智能手機夏季產品,不僅博得了好評,也擴展到了國內外通信以外的市場領域,在醫療器械、教學設備、車載攝像機、行車記錄儀等領域獲得垂青。面向各個領域的客戶對畫質和功能的要求,能夠使硬件及固件的充實而靈活的應用成為可能。
 THP7212,是基于本公司追求畫質的自主圖像處理技術,具有以低成本充分實現圖像校正•攝像功能的優點。
 以往的ISP產品,大部分內置了用于防抖校正的幀存儲器(通常是DRAM等),本公司成功開發了不需此項的自主技術。根據此新技術,ISP產品的低功耗和低成本成為可能。
 幀存儲器,通常來講,產品替換和廢版的頻率很高。正因為這樣,內置幀存儲器的ISP產品在量產中有可能需要變更存儲器的硅晶圓配料。對于這個情況,THP7212沒有這樣的危險性,可以長期放心地使用同一規格的產品。醫療、車載、辦公設備、娛樂、安防等需要在同一規格長期使用的市場領域上,THP7212成為最適合的ISP產品。
 并且,THP7212在通常自動校正功能上(自動調焦,自動黑白平衡,自動曝光校正等),用硬件搭載了面部檢索、暗部校正、動畫手抖校正、2D/3D轉換等功能,能夠提高攝像的成功機會。

 新產品THP7212,因采用獨自的結構和高速界面,使約0.09秒的高速啟動成為可能,能夠完全把握快門時機。
 作為封裝,為了有效運用智能手機內部的容積,采用了WLCSP封裝 (Wafer Level Chip Size Package),既能對應1300萬像素的高分辨率,又實現了3.8mm×3.8mm的行業最小尺寸,是以往產品的約四分之一以下。
 本公司,為了應對以智能手機為首的市場的不斷需求,計劃擴大圖像處理LSI事業。


■ THP7212的特長

· 各種傳感校正功能 

黑階校正(分色支持)、缺陷校正(連傷校正)、陰影校正、去馬賽克,靜態瑕疵校正

· 適應型圖像信號處理功能 

降噪、邊緣增強、多功能色彩校正、伽馬校正、暗部校正、記憶色校正

· 自動相關處理功能 

自動曝光校正、自動聚焦(多點、連續)、自動黑白平衡、自動閃屏清除、自動調光頻閃、自動景物搜索

· 各種圖像處理功能 

通過硬件實現面部搜素、動畫手抖校正、雙重PLL、JPEG (支持ScaladoSpeedTagsTM、數字變焦、調整大小、左右翻轉、通過硬件實現2D-3D轉換、特效濾鏡、外設控制、閃光燈(LED閃光燈、氙氣閃光燈

· 支持客戶要求,定制固件

· 小型封裝 

WLCSP81引腳(3.8mm×3.8mm×0.61mm)

■ THP7212 的照片


(注1) 用于智能手機ISP量產產品的本公司市場調研(通告日當天)


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